⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。

机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。

搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。

适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。

匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。

适用于方形/圆柱电池储能模组激光清洗

主要包含视觉定位、极柱激光清洗

设备采用在线式单机设计，可单机运行亦可整合入生产线生产使用

维护方便，占地面积小，换型时间短

适用于大圆柱电池极柱清洗和电压内阻分选

兼容33~46mm直径大圆柱电芯

加工模组、治具模块化，调试便捷，可快速换型

主要包含视扫码、正负极柱激光清洗、OCV测试、电芯分档等