自动化程度高，全程组装无人干涉。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。

数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。

自动化程度高，全程组装无人干涉。

兼容性强，可兼容多种不同系列产品。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

适用产品：方形铝壳电芯、刀片电芯、圆柱电芯。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性。

模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。

机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。

搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果。

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率。

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚。