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查看产品Mini LED三合一返修设备
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结合英国正版365官方网站自研全自动平台,实现超高速返修,单颗返修时间<10 s。
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高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换,可兼容COB和MIP的返修。
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自动捕捉芯片与抓取芯片,能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。
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去晶,点锡,固晶,焊接,结合自动进出料与获取坏点座标,实现高度智能集成。
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查看产品3C精密激光焊接机
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采用标准化、集成式设计,可靠性高,维护方便、快捷
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五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接
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焊接头采用振镜控制,焊接精度高、效率快
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自主研发软件,可视化操作,界面易操作
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查看产品钢壳电池激光焊接机
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采用标准化、集成式设计,可靠性高,维护方便、快捷
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三轴方案设计,焊接范围广、效率快
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高效高产,每小时UPH可达720pcs
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自主研发软件,可视化操作,界面易操作
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查看产品脆性材料切割设备
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单/多焦点自由切换,可以适应更多不同厚度的产品,兼容能力强,根据不同产品厚度对其进行切换
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可自由选择单/多焦点加工模式
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自研激光器,长期工作稳定可靠
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一键自动化流程,无需人力介入
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查看产品复合膜材激光切割设备
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产品生产稳定性高,搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
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设备可实现完全自动定位,机器视觉自动抓取Mark点定位,精度高,无需人工干预,操作简单,效率高
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设备支持无Mark点产品的自动定位切割,机器视觉全自动抓取产品的切割边缘,自动拟合切割轮廓,应用范围相较传统设备更加广泛,协助企业降低生产成本
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设备可支持依据客户需求,针对其痛点进行点对点定制服务
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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